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    生产线

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    生产线优势

    网印锡膏
    网印锡膏

    1.确保芯片底层锡膏点位置一致,不会出现锡膏点位置偏移的情况;2.确保每一个锡膏点的锡膏量一致,避免出现同一批产品锡膏量忽多忽少的情况

    CCD视觉检测
    CCD视觉检测

    1.生产过程中每一个关键点后都配备了CCD视觉检测系统,主要是对上一个生产步骤的结果进行检验,如果生产结果超出设定的范围,系统将自动报警提醒;2.每条生产线配备4套CCD视觉检测系统,分部对网印锡膏、蓝膜固晶、芯片点胶、Clip跳线四个关键步骤进行检验,确保产品的高度一致性。

    蓝膜固晶
    蓝膜固晶

    1.蓝膜固晶工艺是橡胶吸嘴利用真空吸取芯片的方式进行作业,有效避免了生产过程中芯片相互碰撞,有效地降低芯片受损的概率;2.蓝膜固晶工艺是有序地吸取蓝膜上的芯片,因此每一颗器件的四颗芯片是晶圆上位置最接近的,从而确保四颗芯片的一致性较高;3.蓝膜固晶工艺是通过固晶视觉检测锡膏点的方式来确定固晶位置,因此蓝膜固晶工艺可以确保每--颗芯片的固晶位置准确性。


    芯片点胶:
    芯片点胶:

    1.我司组焊线采用的是“武藏”牌点胶机,该品牌点胶机具有精确度高,连续作业误差率小的优势;2.点胶工艺可以确保每一批产品的芯片上层锡膏量高度一致,有效提高了产品的稳定性;3.点胶工艺相对粘胶工艺,避免了与芯片直接接触,在作业过程中不会对芯片产生压力,从而避免芯片损伤的可能性。


    Clip跳线
    Clip跳线

    1.Clip跳线通过卷带样式进行包装,可以有效地避免跳线焊接面碰撞变形的情况;2.Clip跳线相对传统的颗粒跳线,整体设计更平整,稳定性更高。


    板式快速焊接炉
    板式快速焊接炉

    1.板式快速焊接炉内空间较小,空气含量低,可以有效降低焊接空洞率,目前焊接空洞率低于8%;2.由于板式快速焊接炉长度较短,高温区和低温区间隔时间较短,产品从高温区快速进入低温区,加速了缺陷芯片的破裂,有利于后期电性挑选。

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